Дата: 19.10.2015, 18:07
987
0

iPhone 7 может получить модуль беспроводной связи от Intel

По сообщениям ресурса VentureBeat, Intel имеет около 1000 инженеров, которые работают над модулем беспроводной связи, который в будущем может использоваться в iPhone. Модуль Intel 7360 с поддержкой LTE, 3G CDMA сетей может появится в будущем флагмане iPhone 7, согласно полученным данным.

iPhone 7 может получить модуль беспроводной связи от Intel


Исполнительный директор компании Intel, Брайян Крзанич сообщил, что этот модуль беспроводной связи начнет поставлять к производителям в конце текущего года и появится в готовых продуктах в 2016 году. На данный момент, Apple использует в своих мобильных устройства чипсеты от Qualcomm.

Хотя Apple в будущем не будет использовать мобильные процессоры компании Intel на основе Atom в iPhone, их целью станет обледенение модуля мобильной связи прямо в процессор A-серии. Интеграция модуля, процессора и графики вместе в один чип может улучшить автономную работу мобильного устройства, его производительность и скорость работы.

Это также может привести к уменьшению толщины корпуса устройства. Объединение компонентов вместе означает меньше пространства, требующегося для каждого из них.

Компания Infineon, которая была приобретена Intel, поставляла 3G-модули для Apple до 2011 года. С тех пор Apple использует модемы от Qualcomm.

Кроме мобильных платформы, процессоры от Intel является основой компьютеров Apple. Купертиновцы перешли с архитектуры PowerPC на x86 от Intel в 2006 году.
Имя:*
E-Mail
Комментарий:
Вопрос:
Какому бренду посвящен этот сайт?
Ответ:*