Дизайнер Мартин Хаек, занимающийся созданием 3D-рендеров профессионально, показал новый концепт iPhone 7 и iPhone 7 Pro. По его мнению, компания Apple назовет фаблет iPhone 7 Plus по-другому.
Как вы можете видеть, модуль основной камеры iPhone 7 выступает из корпуса, хотя всего на несколько миллиметров. Пластиковые вставки находятся на верхней и нижней гранях, как на Meizu 6 Pro. Возможно, iPhone 7 будет более толстым, чем его предшественника из-за того, что его камера не так сильно выступает. Что касается второго устройства, iPhone 7 Pro изображен с двойным объективом основной камеры. Множество слухов и информационных утечек подтверждают это. Также вы могли увидеть, что оба гажета лишены 3.5 мм разъема для подключения наушников.
Мы также заметили необычное отличие между вышеупомянутыми моделями. Более крупное устройство имеет восемь отверстия для единственного динамика, в то время как телефон поменьше - шесть. Скорее всего, дело в том, что iPhone 7 Pro заметно больше iPhone 7. На тыльной стороне корпуса присутствует трех-контактный разъем Smart Connector, как у iPad. Ожидается, что он позволит заряжать устройство и подключать к нему различные аксессуары. Кстати, как вам представленные на изображениях чехлы?
Комментарии (1)
Оставить комментарий