До презентации нового поколения iPhone осталось всего несколько месяцев, но не стоит ждать кардинальных изменений в дизайне этих мобильных устройств. iPhone 6S и iPhone 6S Plus получат ряд незначительных улучшений, по сравнению с их предшественниками. Так или иначе, это не значит, что Apple не работает над чем-то важным, и ключевой поставщик комплектующих компании подтверждает это.
TSMC является производителем комплектующих для мобильных устройств и на данный момент производит процессоры A8 и A9 для Apple. Этими чипсетами оснащают iPhone 6 и iPhone 6S соответственно. Кроме того, в подготовке к массовому производству процессоров A9 для iPhone 6S, TSMC также планирует использовать технологию FinFET с 10 нм техпроцессом.
Процессоры, выполненные по 10 нм техпроцессу, будут быстрее и энергоэффективнее, чем те, которые используются в iPhone и iPad нынешнего поколения.
Ожидается, что iPhone 6S получит 14 нм и 16 нм чипсеты производства Samsung и TSMC соответственно. Напомним, что процессор A8, которым оборудован iPhone 6, выполнен по 20 нм техпроцессу.
Полученный нами отчет не содержит информации о Samsung, но компания, вероятно, улучшит технологию производства их собственных чипсетов.
Компания Apple, по данным из интернета, работает над уменьшением внутренних компонентов для всех своих мобильных устройств. Просто посмотрите впечатляющие размеры материнской платы 12-дюймового Macbook, или на основную плату часов Apple Watch, чтобы получить представление о том, что уже возможно с нынешними технологиями.
Комментарии (0)
Оставить комментарий