Дизайнер Мартин Хаек, занимающийся созданием 3D-рендеров профессионально, показал новый концепт iPhone 7 и iPhone 7 Pro. По его мнению, компания Apple назовет фаблет iPhone 7 Plus по-другому.
Как вы можете видеть, модуль основной камеры iPhone 7 выступает из корпуса, хотя всего на несколько миллиметров. Пластиковые вставки находятся на верхней и нижней гранях, как на Meizu 6 Pro. Возможно, iPhone 7 будет более толстым, чем его предшественника из-за того, что его камера не так сильно выступает. Что касается второго устройства, iPhone 7 Pro изображен с двойным объективом основной камеры. Множество слухов и информационных утечек подтверждают это. Также вы могли увидеть, что оба гажета лишены 3.5 мм разъема для подключения наушников.
![Мартин Хаек представил новые 3D-рендеры iPhone 7 и iPhone 7 Pro Мартин Хаек представил новые 3D-рендеры iPhone 7 и iPhone 7 Pro](/uploads/posts/2016-06/thumbs/1465469434_iphone-7-pro-martin-hajek-3d-render-3-768x577.jpg)
Мы также заметили необычное отличие между вышеупомянутыми моделями. Более крупное устройство имеет восемь отверстия для единственного динамика, в то время как телефон поменьше - шесть. Скорее всего, дело в том, что iPhone 7 Pro заметно больше iPhone 7. На тыльной стороне корпуса присутствует трех-контактный разъем Smart Connector, как у iPad. Ожидается, что он позволит заряжать устройство и подключать к нему различные аксессуары. Кстати, как вам представленные на изображениях чехлы?
Комментарии (1)
Оставить комментарий