iPhone 6S будет использовать модуль беспроводной связи Qualcomm MDM9635M

По данным очередной утечки, iPhone 6S будет оснащен чипсетом беспроводной связи от Qualcomm, который способен обеспечить передачу данных по LTE со скоростью 300 мбит/с.

Изображение материнской платы ожидаемого смартфона компании Apple указывает на наличие чипсета модели MDM9635M (Gobi 9×35). Подобные чипсеты разрабатываются компанией Qualcomm. Если сравнить его с моделью MDM9625M, которая установлена в iPhone 6 и iPhone 6 Plus, новый модуль позволяет удвоить скорость загрузки LTE.



Аналитик компании KGI Securities Минг-Чи Куо предсказывал этот путь развития еще в январе текущего года. Так или иначе, сегодня у нас есть доказательство этому в виде фотографии.

Согласно официальной информации, чипсет выполнен по 20-нм техпроцессу. Это делает его более компактным и энергоэффективным. Для сравнения, модуль LTE Cat 6, который используется в нынешних моделей iPhone, сделан по 28-нм техпроцессу. Это существенное улучшение, если не сказать больше.

Какие еще преимущества данного улучшения? Новый чипсет поддерживает воспроизведение потокового видео в высоком разрешении и загрузку на высоких скоростях. Кроме того, он также поддерживает LTE Advanced, который позволяет мобильному устройству работать практически со всеми стандартами мобильной связи: TDD, FDD Cat 6, HSPA+, HSUPA и TD-SCDMA.

Презентация нового поколения iPhone ожидается в начале этой осени. Гаджеты попадут на прилавки магазинов через несколько недель после анонса. Кроме нового LTE-интерфейса, обновленные устройства получат процессор Apple A9, 12-мегапиксельную камеру и поддержку технологии Force Touch.